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石化轉(zhuǎn)型之時代機遇（二）：中國半導(dǎo)體上游材料之粘結(jié)材料

前言：中國半導(dǎo)體行業(yè)中的半導(dǎo)體材料

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈具體包括上游半導(dǎo)體原材料與設(shè)備供應(yīng)、中游半導(dǎo)體產(chǎn)品制造和下游應(yīng)用。其中，半導(dǎo)體材料處于上游供應(yīng)環(huán)節(jié)，材料品類繁多，按制造流程可細分為前端制造材料和后端封裝材料。

半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中重要一環(huán)，集成電路、芯片制造等每一個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)幾乎都離不開半導(dǎo)體材料的應(yīng)用。按照應(yīng)用環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體材料可以分為制造材料與封測材料。其中，晶圓制造材料主要包括硅片、特種氣體、掩膜版、光刻膠及配套材料、濕電子化學(xué)品、靶材、CMP 拋光液&拋光墊等；封裝材料主要包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。

數(shù)據(jù)來源：隆眾咨詢，公開資料整理

根據(jù)SEMI的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體材料市場整體規(guī)模增長8.9%，達到727億美元，創(chuàng)下新高。其中，晶圓材料市場增長10.5%，達到447億美元；封裝材料市場增長6.3%，達到280億美元。分區(qū)域來看，2022年，中國大陸半導(dǎo)體材料市場規(guī)模約129.7億美元，已第三年成為全球第二大市場，占比18%，僅次于中國臺灣地區(qū)。

從全行業(yè)價值以及傳統(tǒng)石化企業(yè)進入難度來看，設(shè)計、晶圓制造、設(shè)備、封測領(lǐng)域由于存在較大的技術(shù)和專業(yè)壁壘，且與傳統(tǒng)石化企業(yè)相關(guān)度較低，因此短期進入必要性不強。雖然同樣存在較高技術(shù)壁壘，但半導(dǎo)體材料上游原料多為石化類產(chǎn)品，因此傳統(tǒng)石化企業(yè)可以通過產(chǎn)業(yè)鏈延伸進入半導(dǎo)體材料領(lǐng)域。

半導(dǎo)體材料之一：粘結(jié)材料

1.產(chǎn)品定義及分類

膠粘劑指通過粘合作用，能使被粘物結(jié)合在一起的一類物質(zhì)。膠粘劑一般由粘接料（基體樹脂）、固化劑、增韌劑、稀釋劑和改性劑等組分配制而成，廣泛應(yīng)用于包裝、電子電器、建筑材料、汽車與交通運輸、機械制造、新能源、醫(yī)療衛(wèi)生、航空航天等領(lǐng)域。

膠粘劑的分類：

膠粘劑產(chǎn)業(yè)鏈：

2.膠粘劑發(fā)展現(xiàn)狀

全球保持較快增速，市場重心向亞洲轉(zhuǎn)移

全球來看，膠粘劑市場快速增長，2013-2022年全球膠粘劑市場銷售額從408億美元提升至736億美元，年均復(fù)合增速高達6.8%。

膠粘劑市場重心向亞洲轉(zhuǎn)移，市場規(guī)模持續(xù)增長。亞洲地區(qū)是全球最大的膠粘劑需求區(qū)域，區(qū)域需求總量占比從2007年的35.5%增長至2020年的52%。隨著全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，亞太地區(qū)膠粘劑市場年復(fù)合增速達5%-6%，預(yù)計未來將保持增長。

中國市場規(guī)模高速增長，高端產(chǎn)品占比較小

我國膠粘劑市場發(fā)展迅速，膠粘劑的產(chǎn)量和銷售額持續(xù)高速增長。據(jù)中國膠粘劑和膠粘帶工業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，我國膠粘劑市場銷售額由2013年的780億元增長至2022年的1151.4億元，年均復(fù)合增長率4.4%；產(chǎn)量由2013年的611.2萬噸增長至2022年的788.4萬噸，年均復(fù)合增長率2.9%。隨著下游建筑、包裝、汽車等傳統(tǒng)與新興領(lǐng)域市場的不斷增長，我國膠粘劑行業(yè)仍將快速發(fā)展。根據(jù)中國膠粘劑和膠粘帶工業(yè)年會資料顯示，“十四五”期間，我國膠粘劑的發(fā)展目標(biāo)是產(chǎn)量年均增長率為4.2%，銷售額年均增長率為4.3%，力爭到 2025年末，改變國產(chǎn)產(chǎn)品高端不足、低端過剩的局面，使行業(yè)高附加值產(chǎn)品產(chǎn)值占比達到 40%以上。

高端市場國產(chǎn)化替代加速 半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展空間廣闊

由于資質(zhì)認(rèn)證、客戶認(rèn)證、技術(shù)研發(fā)、資金等多重門檻，膠粘劑行業(yè)進入壁壘高。而對于汽車、軌道交通、半導(dǎo)體等應(yīng)用要求更高的領(lǐng)域，產(chǎn)品進入難度更是大幅增加。但在我國政策的鼓勵下，我國膠粘劑企業(yè)不斷加大研發(fā)投入，膠粘劑產(chǎn)品性能逐步與國際接軌，高端膠粘劑產(chǎn)品國產(chǎn)替代率逐步提高。

3.半導(dǎo)體膠粘劑市場分析

半導(dǎo)體膠粘劑是膠粘劑的細分產(chǎn)品，主要用于電子電器元器件的粘接、密封、灌封、涂覆、結(jié)構(gòu)粘接、共行覆膜和SMT貼片等。相較于傳統(tǒng)塑封，半導(dǎo)體膠粘劑具有工藝適應(yīng)性強的特點，在導(dǎo)電聚合物、集成電路抗蝕劑、陶瓷前驅(qū)體等方面被廣泛應(yīng)用，可對成品電路板、電子模塊、以及半導(dǎo)體進行灌封和保護，涉及半導(dǎo)體、平板顯示等多個子行業(yè)的制造和終端應(yīng)用。受應(yīng)用場景和功能性影響，半導(dǎo)體膠粘劑產(chǎn)品附加值較高，毛利率高達50%以上，而一般情況下建筑領(lǐng)域和工業(yè)領(lǐng)域用膠毛利率僅在 30%到40%。

半導(dǎo)體膠粘劑種類較多，包括 EVA 熱熔膠、有機硅膠、環(huán)氧膠、UV 膠、PUR 膠、導(dǎo)電膠、瞬干膠、聚氨酯型粘合劑、厭氧膠等。

3.1 導(dǎo)電膠

導(dǎo)電膠是一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性的膠粘劑，已廣泛應(yīng)用于集成電路芯片和其他電子元件的封裝和粘接。導(dǎo)電膠是一種具有導(dǎo)電性的膠粘劑，通常由導(dǎo)電粒子、樹脂、稀釋劑或溶劑、固化劑和催化劑，以及其他功能性添加劑所組成。導(dǎo)電膠可以將不同的導(dǎo)電材料連接在一起，在粘合材料之間形成電路。在電子工業(yè)中，導(dǎo)電膠已成為不可或缺的新材料。導(dǎo)電膠粘劑已廣泛用于印刷電路板組件、發(fā)光二極管、液晶顯示器、智能卡、陶瓷電容器、集成電路芯片和其他電子元件的封裝和粘接，是半導(dǎo)體工業(yè)中不可或缺的新材料。

導(dǎo)電膠按導(dǎo)電方向分為各向同性導(dǎo)電膠和各向異性導(dǎo)電膠。根據(jù)固化體系，導(dǎo)電膠可分為室溫固化導(dǎo)電膠、中溫固化導(dǎo)電膠、高溫固化導(dǎo)電膠、紫外光固化導(dǎo)電膠等。

2026年全球?qū)щ娔z市場規(guī)模超30億美元

據(jù)相關(guān)機構(gòu)預(yù)測，2026年全球?qū)щ娔z市場規(guī)模將達到30億美元。我國導(dǎo)電膠產(chǎn)量約占全球總量的 40%左右，銷售額占比約26%。十三五期間，國內(nèi)導(dǎo)電膠產(chǎn)量年平均增長為 8%~10%，預(yù)計2025年將突破1200萬噸。然而由于國內(nèi)膠黏劑起步較晚，現(xiàn)階段中國導(dǎo)電膠行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)亟待調(diào)整。

國際巨頭占主導(dǎo) 行業(yè)集中度高

全球?qū)щ娔z生產(chǎn)企業(yè)主要有德國漢高、日本住友、日本三鍵（Three-Bond）、日本日立（Loctite）、陶氏杜邦、美國 3M、HB富勒公司、美國FERRO公司、德國Panacol公司、德國DELO公司、美國坎特龍（Kemtron）等。

從競爭格局來看，全球?qū)щ娔z市場呈現(xiàn)較高的集中度，前3名公司的合計市場合計占有率高達78%，其中漢高占比就高達60%。

國內(nèi)大力扶持電子封裝材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展

高端電子封裝材料行業(yè)屬于國家重點扶持和發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中的新材料產(chǎn)業(yè)，國家產(chǎn)業(yè)政策對行業(yè)發(fā)展具備積極的促進作用。目前國務(wù)院、國家發(fā)改委、科技部、工信部等各部門已經(jīng)通過綱領(lǐng)性文件、指導(dǎo)性文件、規(guī)劃發(fā)展目標(biāo)與任務(wù)等文件多層次、多角度、多領(lǐng)域?qū)π虏牧项I(lǐng)域予以全產(chǎn)業(yè)鏈、全方位的指導(dǎo)，相繼出臺了多項支持我國新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)政策，為行業(yè)發(fā)展提供了有力的支持和良好的環(huán)境。

為了加快推進我國集成電路配套材料的發(fā)展，加速相關(guān)材料的國產(chǎn)化進程，近年來國家制定了一系列關(guān)于高科技產(chǎn)業(yè)的支持政策及重點突破計劃，其中國家科技部“863 計劃”、“02 專項”、“國家重點研發(fā)計劃”等對提升我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中關(guān)鍵配套材料的國產(chǎn)化起到了重要作用。

國內(nèi)起步晚 高端市場有待提高

國內(nèi)導(dǎo)電膠由于研究起步較晚，導(dǎo)電膠行業(yè)產(chǎn)品主要集中在中低端領(lǐng)域。受電子產(chǎn)業(yè)需求拉動，行業(yè)發(fā)展速度較快，現(xiàn)階段已經(jīng)取得了長足進步，能夠生產(chǎn)的產(chǎn)品種類較為齊全。盡管我國導(dǎo)電膠企業(yè)仍在導(dǎo)電膠行業(yè)技術(shù)、經(jīng)驗積累、產(chǎn)品粘接強度、導(dǎo)電率、性能穩(wěn)定性等方面與國外存在差距，但是隨著近年來國內(nèi)企業(yè)持續(xù)加大研發(fā)投入、提升生產(chǎn)技術(shù)水平和產(chǎn)品性能，國內(nèi)企業(yè)競爭力顯著增強，在部分中高端產(chǎn)品細分市場，國產(chǎn)導(dǎo)電膠正以顯著的性價比和本土化服務(wù)優(yōu)勢在各個應(yīng)用領(lǐng)域逐步替代進口產(chǎn)品，搶占市場份額，特別是德邦科技、長春永固和上海本諾電子等為代表的國內(nèi)公司成功進入了頭部封測廠商的供應(yīng)鏈體系。我國導(dǎo)電膠市場呈現(xiàn)出內(nèi)外資企業(yè)不斷創(chuàng)新、共同競爭的局面。面對全球市場對中高端導(dǎo)電膠的巨大需求，國內(nèi)導(dǎo)電膠企業(yè)仍有較大的發(fā)展空間。

德邦科技2021年芯片固晶導(dǎo)電膠產(chǎn)品銷售收入為2481.29 萬元，2020年銷售收入為568.57萬元。

3.2 電子級環(huán)氧塑封料（膠粘劑）

環(huán)氧塑封料（EMC），又稱為環(huán)氧模塑料，是廣義的電子膠粘劑的一類，其主要成分為環(huán)氧樹脂、酚醛固化劑、固化促進劑、填充劑及脫模劑等。可對小型電子元器件，如晶體管，集成電路，電容器，電阻器等進行封裝，具有成本低，操作方便，生產(chǎn)效率高等優(yōu)點。根據(jù)中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 SIMIT 戰(zhàn)略研究室公布的《我國集成電路材料專題系列報告》，90%以上集成電路均采用環(huán)氧塑封料作為包封材料，故環(huán)氧塑封料已成為現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝中主導(dǎo)材料。

我國高端環(huán)氧樹脂高度依賴進口

2022 年，我國環(huán)氧樹脂表觀消費量約154萬噸，消費量約占全球總量的一半，是名副其實的環(huán)氧樹脂消費大國。目前國內(nèi)普通環(huán)氧樹脂市場增速放緩，而高端環(huán)氧樹脂需求量大，且大量依賴進口。2020-2022 年，我國環(huán)氧樹脂進口量分別為 40.5 萬噸、31.6萬噸和 22.5 萬噸。進口產(chǎn)品多為高端產(chǎn)品，且價格遠高于國內(nèi)普通產(chǎn)品。2023年進口高端產(chǎn)品較國內(nèi)普通環(huán)氧樹脂均價高1700美元/噸左右。

從環(huán)氧塑封料市場來看，2022年我國需求量接近18萬噸，國內(nèi)產(chǎn)量10萬噸左右，自給率55%左右。從國內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，接近80%以上的高端產(chǎn)品均為進口。

國內(nèi)高端封裝市場受外資廠商主導(dǎo)

以技術(shù)難易度來分類，全球封裝技術(shù)主要分為四個層次，其中技術(shù)難度最低的DO、SMX、TO、DIP 等封裝技術(shù)中應(yīng)用的環(huán)氧塑封料由國內(nèi)廠商主導(dǎo)，主要生產(chǎn)企業(yè)有華海誠科、衡所華威、長春塑封料等。SOD、SOT、SOP、QFP 等封裝技術(shù)中應(yīng)用的環(huán)氧塑封料仍由外資廠商主導(dǎo)，國產(chǎn)產(chǎn)品性能已達外資同類產(chǎn)品水平，后續(xù)有望逐步實現(xiàn)國產(chǎn)替代空間。QFN、BGA 等封裝技術(shù)中應(yīng)用的環(huán)氧塑封料則由外資廠商（住友電木、藹司蒂等）壟斷，國內(nèi)企業(yè)多處于導(dǎo)入階段，僅少數(shù)國產(chǎn)企業(yè)（華海誠科）實現(xiàn)小批量生產(chǎn)。SiP、MUF、FOWLP 等封裝技術(shù)中應(yīng)用的環(huán)氧塑封料同樣由外資廠商（住友電木、藹司蒂、京瓷等）壟斷地位，國內(nèi)企業(yè)多處于產(chǎn)品開發(fā)階段。

從全球來看，高端半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域用環(huán)氧塑封料企業(yè)主要集中在日本，代表企業(yè)包括日本化藥、日本DIC、三菱化學(xué)、新日鐵等。

2028年預(yù)計國內(nèi)電子級環(huán)氧塑封料需求量30萬噸

通過隆眾咨詢對公開資料研究發(fā)現(xiàn)，2028年預(yù)計封裝材料市場規(guī)模將達到1360以美元，其中先進封裝材料占比達57%左右，產(chǎn)值接近780億美元。目前全球范圍內(nèi)用塑料封裝的半導(dǎo)體元器件占市場總量的98%以上，且隨著全球半導(dǎo)體制造業(yè)重心正不斷向中國轉(zhuǎn)移，預(yù)計2028年我國環(huán)氧塑封料需求量將達到30萬噸左右。

3.3 電子級酚醛樹脂

電子級酚醛樹脂是以高純度、低游離單體、低金屬雜質(zhì)離子、低陰離子含量、高可靠性為特征的有別于傳統(tǒng)工業(yè)酚醛樹脂的新型高分子材料，與傳統(tǒng)工業(yè)酚醛樹脂的相比，具有高純度（殘留苯酚含量＜200ppm、無甲醛殘留，綠色環(huán)保無毒害，完全符合歐盟Reach及RoHs的環(huán)保法規(guī)要求；金屬元素含量控制在ppb級；總鹵素含量控制在1ppm以下。)、高耐熱性（電子級酚醛樹脂作為環(huán)氧樹脂的固化劑，賦予了環(huán)氧復(fù)合材料優(yōu)異的耐熱性，可滿足無鉛制程對材料的耐熱性要求）、高電氣絕緣性（電子級酚醛樹脂作為環(huán)氧樹脂的固化劑，賦予了環(huán)氧復(fù)合材料優(yōu)異的電氣絕緣性能）、高穩(wěn)定性（不同批次產(chǎn)品分子量分布高度重合，質(zhì)量穩(wěn)定性優(yōu)異）等顯著優(yōu)點。

電子級酚醛樹脂應(yīng)用于芯片制程膠、光刻膠、半導(dǎo)體封裝模塑料、覆銅板、半固化片、PCB油墨、環(huán)氧粉末涂料、電子包封料、灌封膠、導(dǎo)電銀漿等領(lǐng)域，最終應(yīng)用于智能汽車、手機、筆記本、電腦、白色家電、互聯(lián)網(wǎng)終端及互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器、信號基站等各個方面，是承載現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的物理基礎(chǔ)。

2027年預(yù)計國內(nèi)電子級酚醛樹脂市場規(guī)模約24億元

隨著5G、汽車電子等行業(yè)的快速發(fā)展，覆銅板需求持續(xù)增長，進而拉動電子級酚醛樹脂需求增長；同時隨著半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展，光刻膠產(chǎn)量也將持續(xù)增長，也將拉動電子級酚醛樹脂需求的增加。在產(chǎn)業(yè)政策支持以及下游行業(yè)持續(xù)發(fā)展、下游國產(chǎn)化的帶動下，我國電子級酚醛樹脂需求呈現(xiàn)不斷增長態(tài)勢。

通過隆眾咨詢對公開資料研究發(fā)現(xiàn)，2018年以來中國覆銅板市場規(guī)模整體呈現(xiàn)逐年攀升趨勢，2022年市場規(guī)模694億元，2027年將超過1100億元。目前，覆銅板成本約86%，其中樹脂材料占覆銅板成本26%，酚醛樹脂占樹脂材料比重約10%，2022年覆銅板用樹脂材料市場規(guī)模約155億元，覆銅板用酚醛樹脂市場規(guī)模約15億元，預(yù)測2027年覆銅板用酚醛樹脂市場規(guī)模約24億元。

國內(nèi)圣泉集團電子級酚醛樹脂將長期占據(jù)行業(yè)主導(dǎo)地位

早期，受限于技術(shù)壁壘，我國電子級酚醛樹脂市場需求依賴進口，日本住友電木株式會社、日本松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社、韓國可隆株式會社等國外品牌憑借長期的技術(shù)積累、良好的品牌形象及健全的銷售渠道，在國內(nèi)電子級酚醛樹脂市場占據(jù)主導(dǎo)地位，尤其是日本企業(yè)，市場占比較高，行業(yè)競爭力較強。

近年來，在市場需求的刺激下，國內(nèi)部分酚醛樹脂生產(chǎn)企業(yè)逐步開始涉足電子級酚醛樹脂的研發(fā)及生產(chǎn)，以濟南圣泉集團股份有限公司、彤程新材料集團股份有限公司、山東萊蕪潤達新材料有限公司為代表的電子級酚醛樹脂企業(yè)已經(jīng)進入產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)及供應(yīng)階段。但由于本土電子級酚醛樹脂行業(yè)發(fā)展較晚，產(chǎn)品技術(shù)及供應(yīng)能力與國外領(lǐng)先企業(yè)尚有差距。整體來看，我國電子級酚醛樹脂市場份額主要被國外品牌及國內(nèi)領(lǐng)先品牌占據(jù)，市場集中度較高。

未來幾年，在較高的技術(shù)壁壘阻礙下，國內(nèi)電子酚醛樹脂行業(yè)新進入企業(yè)數(shù)量依然不多，加之電子級酚醛樹脂行業(yè)具有較高的客戶認(rèn)證壁壘，新進入企業(yè)在短時間內(nèi)很難獲得下游客戶的認(rèn)證，因而我國電子級酚醛樹脂市場份額仍將主要被既有企業(yè)如圣泉集團等占據(jù)，電子級酚醛樹脂行業(yè)集中度仍將處于較高水平。

4.發(fā)展前景

半導(dǎo)體用膠粘劑是膠粘劑的細分應(yīng)用品種，被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中，并最終應(yīng)用于智能手機、平板、可穿戴設(shè)備等各種電子產(chǎn)品領(lǐng)域。隨著大數(shù)據(jù)，OpenAI、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新技術(shù)的發(fā)展，對于半導(dǎo)體材料需求愈加強烈，與之配套的高端電子化學(xué)品需求仍然處于增長態(tài)勢。同時考慮到國際形勢不確定性加劇，我國的半導(dǎo)體行業(yè)的各類原材料供給將有可能受到一定限制。國家相關(guān)政策也在不斷鼓勵新材料行業(yè)技術(shù)攻關(guān)，加大支持力度，以實現(xiàn)進口替代，避免關(guān)鍵技術(shù)被卡脖子。因此目前正是國內(nèi)企業(yè)實現(xiàn)國產(chǎn)化替代的重要節(jié)點和機會。未來我國半導(dǎo)體用膠粘劑發(fā)展前景廣闊。